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1. 产品应用温度
2.可靠性形貌
可靠性审核是一种加速实验，，， ，，，实验项目是在种种理论模子，，， ，，，统计学等基础上设计出来的；；
差别实验具备检测差别失效模式和响应失效模式故障率的能力，，， ，，，部分实验还能展望产品使用寿命，，， ，，，通常以FIT(failure in time)为盘算单位来批注产品寿命，，， ，，，1FIT代表10亿元件使用1小时内，，， ，，，可能有一个故障爆发。。。。
- 高温事情寿命试验(HTOL)
目的：确定偏置条件和温度的影响，，， ，，，模拟产品现实事情情形，，， ，，，它可以评估产品的寿命
常用条件：Tj>= 125ºC, Vcc max
- 静电放电人体模子(HBM)
目的：凭证微电路袒露于划定的静电人体模子放电时对其损坏或降解的易感性，，， ，，，对微电路举行测试和分类。。。。
常用条件：测试每个PIN脚
- 静电放电带电器件模子(CDM)
目的：凭证其袒露于划定的静电带电器件模子放电时对损坏或退化的易感性，，， ，，，测试和分类微电路。。。。CDM模拟带电装备释放电荷。。。。
常用条件：CDM ESD测试的推荐电压：250V/500V/1000V/2000V，，， ，，，ESD-CDM也可能爆发在ATE上。。。。
- 高温存储寿命实验(HTSL)
目的：在存储条件下，，， ，，，确准时间和温度对固态电子器件热激活失效机制和失效时间漫衍的影响。。。。
常用条件：150℃，，， ，，，1000hrs
- 先导试验(PC)
目的：建设非气密性SMD器件（外貌贴装器件）的行业标准预处置惩罚流程，，， ，，，代表典范的行业多次焊接回流处置惩罚。。。。模拟从Sub-con到客户焊接的历程。。。。
常用条件：烘烤24hrs @125℃ + 吸湿（MSL1/2/3…）+ 3次回流焊
先导试验 — 吸湿敏感度品级界说原则 (MSL)
- 客户或者市场需求；；
- 行业内通常能抵达的品级；；
- 封装厂量产能力；；
- 质料能力或质料/制程优化能力；；
- 二供与一供MSL通常坚持一致；；
- WB类小封装形式的MSL首选为MSL1；；
- 同封装厂的同封装形式MSL通常要坚持一致。。。。
- 温度循环实验 (TCT)
目的：确定差别质料互连遭受高温顺低温交替引起的机械应力的能力，，， ，，，这些机械应力可能导致电气和/或物理特征的永世转变
常用条件： -65~150℃，，， ，，，至少500循环
- 高压蒸煮试验 (PCT/AC)
目的：在湿气冷凝或湿气饱和蒸汽情形下，，， ，，，评估非密封封装IC的抗湿气能力。。。。这是一种高度加速的试验，，， ，，，它使用冷凝条件下的压力、湿度和温度条件来加速水分通过外部�；；ぶ柿匣蜓刈磐獠勘；；ぶ柿嫌氪┕慕鹗舻继逯涞慕缑嫔�。。。。
常用条件：AC: 121℃, 100%RH, 29.7Psia; UHAST: 130℃, 85%RH, 33.3Psia.
- 温湿度偏压高加速应力试验 (HAST)
目的：在严酷的温度、湿度和偏压条件下，，， ，，，加速湿气通过外部�；；ぶ柿匣蜓刈磐獠勘；；ぶ柿嫌氪┕慕鹗舻继逯涞慕缑嫔�。。。。
常用条件：130℃/85%RH, Vcc max
